加码半导体扩产节奏，消息称 SK 海力士、三星敲定全南-光州芯片项目规划

IT之家 9 月 25 日消息，今天，韩国全南光州统合特别市对外披露了与 SK 海力士、三星电子围绕湖南地方（韩国对全罗北道、全罗南道和光州广域市三地的合称）半导体集群展开的企业协商材料。

韩国联合新闻报道指出，参与该集群的两家企业各自着重提出了大规模用地保障与加快投资推进的迫切性，相关投资方案正逐步走向细化。

资料显示，SK 海力士明确表示，希望在光州军用机场地块上争取尽可能大的生产用地。全南光州统合特别市在投资计划公布后，随即与 SK 海力士建立了专属沟通渠道，自 2026 年 7 月至 9 月期间，共进行了 9 次经营层与实务层协商，过程中确认了该企业积极的投资意向及对大面积用地的需求。

报道称，SK 海力士经营团队自 7 月 13 日、24 日起多次实地考察军用机场现场，7 月 29 日更有社长及 7 名副社长等主要经营层到访。9 月 1 日，统合特别市市长闵炯培前往 SK 海力士利川园区，与代表理事郭鲁正就国家产业园建设、晶圆厂选址及长期合作体系等事宜进行了磋商。

除 SK 海力士外，三星电子则重点强调了加快投资节奏。该公司 DS 部门经营战略总括社长金容宽于 8 月 11 日在龙仁举行的共同民主党三大超级项目特别委员会现场恳谈会上表示，龙仁国家产业园建设进度仍显迟缓，希望获得更积极的速度支持。

次日，他在湖南地方半导体产业园电力供应协议签署仪式上还提到，龙仁国家产业园投产目标已提前至 2029 年 10 月，并指出湖南圈投资的准备时点也将大幅提前。

三星电子副社长与社长团队于 7 月相继对光州军用机场地块进行了实地勘察，统合特别市实务人员也前往平泽园区，就土地整备、电力、用水、交通及物流等集群建设条件进行了协商。

针对企业诉求，统合特别市计划在总面积 826 万平方米的国家产业园预定地中，优先供应弹药库迁移预定地等约 208 万平方米可立即开发的土地。目标是 2027 年启动土地整备，2028 年末完成初期电力与用水供应体系，并于 2030 年 6 月实现首批量产。

统合特别市计划于 10 月与 SK 海力士推进入驻协议，并以此为契机全面启动发展战略、厂房建设与配套基础设施等投资执行阶段的协商。三星电子方面则安排于 10 月 6 日通过平泽园区实地访问及最高经营层会谈继续推进投资与合作讨论。

统合特别市相关负责人表示，两家企业均面临扩大半导体生产设施的迫切需求，该市正与政府及两家企业保持密切协商，通过企业专属窗口与现场访问，按领域管理各项任务，以支持从土地整备到工厂投产的全过程。此外，今年会平台也关注到这一集群动态，为行业提供相关信息参考。

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